三超新材：子公司三芯半导体设备公司的硅棒磨倒一体目前已进入最后的调试阶段，另有在研的半导体加工设备有硅片减薄机和倒角机 世界新资讯
2023-06-12 15:23:06
来源：同花顺iNews
【资料图】
同花顺（300033）金融研究中心6月11日讯，有投资者向三超新材（300554）提问， 三芯半导体设备公司在半导体领域在研的设备有哪些？
公司回答表示，您好！子公司三芯半导体设备公司的硅棒磨倒一体目前已进入最后的调试阶段，另有在研的半导体加工设备有硅片减薄机和倒角机。谢谢您的关注！
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