SEMI：半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9% _世界热头条
2023-05-04 13:45:05
来源：搜狐号-南财快讯
(资料图片仅供参考)
南方财经5月4日电，SEMI报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”（财联社）
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